AMD從2017年開(kāi)始靠Zen架構(gòu)翻身，這幾年在桌面、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)上穩(wěn)步提升，x86份額節(jié)節(jié)攀升。根據(jù)Mercury Research發(fā)布的Q2季度x86處理器市場(chǎng)報(bào)告，AMD在整個(gè)x86市場(chǎng)的份額達(dá)到了16.9%，環(huán)比增加0.8個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)7.3個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)造了15年來(lái)最高水平。
具體來(lái)看，在客戶端x86市場(chǎng)上，AMD份額15.8%，環(huán)比增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)4.1個(gè)百分點(diǎn)。在服務(wù)器x86市場(chǎng)上，AMD的份額也提升到了11.6%，，環(huán)比增長(zhǎng)0.8個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)4.7個(gè)百分點(diǎn)。以上還是Q2季度的數(shù)據(jù)，下半年中AMD還能靠著7nm Zen3恢復(fù)供應(yīng)的資本進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
此外AMD下一代銳龍將使用LGA插槽，很多用戶比較關(guān)心散熱器兼容的問(wèn)題，因?yàn)長(zhǎng)GA與PGA的散熱器插座結(jié)構(gòu)，并不能相互兼容。不過(guò)這個(gè)問(wèn)題近日有了答案，那就是雖然AM5插槽用的是LGA結(jié)構(gòu)，但是周圍散熱器孔位還是PGA架構(gòu)，也就是可以使用AMD以前的散熱器兼容。Socket AM5 的新渲染還顯示，AMD的插座機(jī)制與英特爾插座（例如 LGA1200）的機(jī)制大體相似！
另外最新的ROCclr代碼中已經(jīng)可以看到Navi 31、Navi 33兩個(gè)名字，它們分別是AMD RDNA3家族的旗艦核心、主流核心。據(jù)了解，ROCclr代碼為Radeon開(kāi)放計(jì)算通用語(yǔ)言BOB平臺(tái)官網(wǎng)極速模式BO8B.NET根據(jù)此前爆料信息顯示Navi 31將采用MCM雙芯整合封裝，分為兩個(gè)所謂的GCD模塊(類似銳龍CCD)，5nm工藝制造，以及一個(gè)MCD模塊(類似銳龍IOD)，6nm工藝制造Navi 31會(huì)集成多達(dá)15360個(gè)流處理器(ALU單元)、512MB無(wú)限緩存，分別是現(xiàn)在Navi 21核心的三倍、四倍，而顯存依然是256-bit GDDR6。
申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)報(bào)道，分享創(chuàng)業(yè)好點(diǎn)子。點(diǎn)擊此處，共同探討創(chuàng)業(yè)新機(jī)遇！
