A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）12月27日報道：近日，BlogDoiPhone 網(wǎng)站稱其獲得了內(nèi)部消息，該消息由一位參與項目的內(nèi)部人士透露，iPhone 15 Pro/Pro Max 系列將取消物理 SIM 卡槽，轉(zhuǎn)而采用雙 eSIM 技術(shù)。
雖然最近的iPhone型號有一個物理nano-SIM卡插槽和一個數(shù)字eSIM，但最新的報道稱，預計在2023年發(fā)布的iPhone15 Pro型號將只提供兩個eSIM，這在加強機身防水功能的同時可以確保雙SIM功能仍然可用。
鑒于iPhone 15 Pro機型距離發(fā)布還有兩年時間，在沒有得到其他消息證實之前，對這一傳言應持謹慎態(tài)度。但如果這一猜測是真的話，在不提供 eSIM 服務的國家/地區(qū)，iPhone 15 Pro 機型可能仍有實體 SIM 卡插槽。
SIM卡槽的移除可以進一步提高防水性能。有傳言稱，蘋果未來還將發(fā)布一款沒有Lightning接口的無端口 iPhone，而沒有 SIM 卡插槽將是實現(xiàn)真正無縫設(shè)計的又一步。
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