美光芯片
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- 美光芯片以安全優(yōu)先理念深耕兩大市場(chǎng),打造汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域信賴存儲(chǔ)方案
- 在汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)日益重視安全標(biāo)準(zhǔn)的當(dāng)下,美光確立了清晰的戰(zhàn)略定位,致力于成為符合功能安全要求的內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案標(biāo)桿供應(yīng)商。在統(tǒng)一框架下,美光將ISO26262與IEC61508兩大標(biāo)準(zhǔn)緊密結(jié)合,并以“安全優(yōu)先”作為核心理念,將其貫穿于產(chǎn)品與服務(wù)的每一個(gè)環(huán)節(jié)。為了進(jìn)一步強(qiáng)化這一理念的落地,美光建立了
2025-09-29 14:46 -
- 美光芯片MRDIMM內(nèi)存全面提升性能與能效,推動(dòng)AI與高性能計(jì)算數(shù)據(jù)中心新發(fā)展
- 美光在內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)程中不斷突破,面向高性能計(jì)算與人工智能的需求,推出了適用于新一代處理器的高性能、大容量主內(nèi)存解決方案。這些MRDIMM產(chǎn)品在帶寬、延遲和容量方面實(shí)現(xiàn)了全方位優(yōu)化,使內(nèi)存密集型工作負(fù)載能夠更高效地完成。通過(guò)支持從32GB到256GB的多樣化容量配置,美光的產(chǎn)品能夠輕松應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心環(huán)
2025-09-29 14:46 -
- 美光芯片戰(zhàn)略調(diào)整:退出移動(dòng)NAND 推進(jìn)DRAM升級(jí)
- 近期,存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)了一系列值得關(guān)注的調(diào)整與變動(dòng)。在市場(chǎng)傳出相關(guān)消息后,美光宣布將在全球范圍內(nèi)停止未來(lái)移動(dòng)NAND產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),并終止UFS5(第五代通用閃存存儲(chǔ))的研發(fā)。這一決定背后的原因,源于移動(dòng)NAND產(chǎn)品在市場(chǎng)上的財(cái)務(wù)表現(xiàn)長(zhǎng)期低迷,且增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)不及其他NAND機(jī)會(huì)。隨著這一調(diào)整的落地,移動(dòng)NAN
2025-09-15 14:43 -
- 美光芯片回應(yīng)業(yè)務(wù)調(diào)整 聚焦高潛力NAND與DRAM市場(chǎng)
- 8月12日,有關(guān)一家美國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)調(diào)整的消息在網(wǎng)絡(luò)上傳開(kāi),引發(fā)了行業(yè)與市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。面對(duì)外界熱議,該企業(yè)明確指出,此次決策范圍僅限于全球移動(dòng)NAND產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作,其他產(chǎn)品與業(yè)務(wù)領(lǐng)域并不受影響。這一表態(tài),既澄清了外界對(duì)于整體業(yè)務(wù)方向的猜測(cè),也為市場(chǎng)傳遞出其未來(lái)戰(zhàn)略重點(diǎn)的信號(hào)。在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)
2025-09-01 11:07 -
- 美光芯片G9 QLC NAND閃存:引領(lǐng)存儲(chǔ)性能革新,提升數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用體驗(yàn)
- 美光的四層單元(QLC)NAND閃存相較于傳統(tǒng)的SLC、MLC和TLCNAND閃存,具有顯著的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)更高的存儲(chǔ)密度,QLCNAND能為用戶提供更大的存儲(chǔ)容量和更高的設(shè)計(jì)靈活性。美光的QLCNAND顆粒在容量上可達(dá)到2Tb,這一設(shè)計(jì)為現(xiàn)代存儲(chǔ)設(shè)備提供了前所未有的空間和性能表現(xiàn)。隨著對(duì)大容量存儲(chǔ)需求
2025-08-25 14:07 -
- 美光芯片uMCP5釋放5G潛能,驅(qū)動(dòng)高端手機(jī)性能升級(jí)
- 在高速互聯(lián)與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代背景下,智能終端的發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)與內(nèi)存的性能提出了更高要求。尤其是在5G廣泛普及的浪潮之中,如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的完美結(jié)合,成為行業(yè)亟待突破的核心課題。美光順勢(shì)而上,推出了基于UFS的多芯片封裝產(chǎn)品——uMCP5。這款產(chǎn)品以緊湊的結(jié)構(gòu)、卓越的功率效率以及出色的數(shù)
2025-08-04 09:58 -
- 從實(shí)驗(yàn)室到頭條:美光芯片的媒體影響力構(gòu)建
- 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關(guān)鍵時(shí)期,美光科技的戰(zhàn)略動(dòng)向持續(xù)引發(fā)主流媒體關(guān)注?!度A爾街日?qǐng)?bào)》在2025年4月的專(zhuān)題報(bào)道中,將美光CEOSanjayMehrotra評(píng)為"年度最具遠(yuǎn)見(jiàn)的科技領(lǐng)袖",特別肯定了其在HBM技術(shù)路線上的前瞻性布局。則通過(guò)長(zhǎng)達(dá)三個(gè)月的跟蹤調(diào)查,在5月刊發(fā)深度報(bào)道《存儲(chǔ)芯片的隱形冠
2025-06-23 10:52
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